在線式半導體封裝等離子體清洗機

半導體封裝等離子清洗機

產品型號:JL-IVM -010

工作方式：在線真空式

產品特色：

?  針對LED，IC封裝工序設計。

?  配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。

?  高度自動化作業，減少人員干預，降低二次污染風險。

?  模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。

?  采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。

?  運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。

?  設備操作權限分級管理，便于管控。

?  設備運行狀態可追索，生產過程可管控。

?  故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。

設備參數：

工作流程

1,  手動將滿料料盒放入至Load位，空料盒放入UN Load位。

2，啟動機器，進入自動清洗模式。

3，推料桿將產品推出，夾爪自動夾取產品，并送入軌道內。

4，軌道將產品移動到腔體中央。并上升。

5，抽真空，對產品進行清洗。

6，破真空，軌道將產品送到UN Load端。

7，夾爪取產品，并送到空料盒內。

8，結束.

  半導體封裝等離子清洗機   

等離子體的定義

  等離子體是由離子，電子，自由基和各種活性基團組成的集合體，因其中的正電荷與負電荷的電量相等，所以被稱為等離子體，是除了固態，液態，氣態之外物質存在的第四種形態。給氣態物質更多的能量，將會形成等離子體。通常采用加熱或氣體放電來實現

等離子體清洗原理

      利用高頻發生器提供能量，將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對被處理物表面進行物理轟擊，并發生化學反應。在物理和化學反應的雙重作用下，實現分子級的污染物去除。從而達到表面清洗的目的，提高產品表面活性與附著力。最直觀的檢測方式為水滴角檢測。

常見的等離子體清洗工藝

 等離子表面處理的作用根據工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接工藝能力，有利于下一道工藝的進行。

常見的半導體等離子工藝位置有：

?  粘片前進行處理，提高芯片附著力；                 

?  鍵合前進行處理，提高鍵合強度；                      

?  塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；                       

?   硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗   

?   Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。