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產品型號: JL-IVM-010
工作方式:在線真空式
? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
半導體封裝等離子清洗機
產品型號:JL-IVM -010
工作方式:在線真空式
產品特色:
? 針對LED,IC封裝工序設計。
? 配備自動上片,傳輸,清洗,收片等功能。
? 高度自動化作業,減少人員干預,降低二次污染風險。
? 模塊化設計,組件更換靈活,切換產品快速。
? 采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。
? 運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。
? 設備操作權限分級管理,便于管控。
? 設備運行狀態可追索,生產過程可管控。
? 故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。
設備參數:
型號 | JL-IVM-010 |
外形尺寸MM layout | 1600(L)*1000(W)*1700(H)( |
腔尺寸 MM cavity size | 300(L)*500(W)*50(H) |
軌道數量 Track number | 雙軌八道 Double track eight channels |
清洗效率 Cleaning efficiency | 600片每小時 UPH 600PCS |
等離子發生器 Plasma generator | 13.56MHz,0~600W可調。 13.56MHz,0~600Wadjustable |
真空度 vacuum | 0.01~0.8Torr |
氣體通道 Gas channels | 2路,(O2/Ar/H2/CF4可選) 2 ways, (O2/Ar/H2/CF4 optional) |
產品尺寸(MM) Product size | 長140~280,寬30~80,其它尺寸可定制 Length 140~280, width 30~80, other sizes can be customized |
冷卻方式 Cooling mode | 風冷 Air Cooling |
真空泵 Vacuum pump | 無油泵 No oil pump |
針對產品 For the product | 集成電路/LED封裝 IC & LED Packaging |
工作流程
1, 手動將滿料料盒放入至Load位,空料盒放入UN Load位。
2,啟動機器,進入自動清洗模式。
3,推料桿將產品推出,夾爪自動夾取產品,并送入軌道內。
4,軌道將產品移動到腔體中央。并上升。
5,抽真空,對產品進行清洗。
6,破真空,軌道將產品送到UN Load端。
7,夾爪取產品,并送到空料盒內。
8,結束.
等離子體的定義
等離子體是由離子,電子,自由基和各種活性基團組成的集合體,因其中的正電荷與負電荷的電量相等,所以被稱為等離子體,是除了固態,液態,氣態之外物質存在的第四種形態。給氣態物質更多的能量,將會形成等離子體。通常采用加熱或氣體放電來實現
等離子體清洗原理
利用高頻發生器提供能量,將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對被處理物表面進行物理轟擊,并發生化學反應。在物理和化學反應的雙重作用下,實現分子級的污染物去除。從而達到表面清洗的目的,提高產品表面活性與附著力。最直觀的檢測方式為水滴角檢測。
常見的等離子體清洗工藝
等離子表面處理的作用根據工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強材料表面的打線,粘接工藝能力,有利于下一道工藝的進行。
常見的半導體等離子工藝位置有:
? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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