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行業應用■??半導體硅片PN結的去除 ■???PSS 的蝕刻 ■???LED 的蝕刻 ■???ITO 膜的蝕刻 ■???硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗?
一、簡介
1.1 概要
1.2 產品特點
u 軍工級硬件設計,使用環境溫度范圍可達到-25℃-50℃,適應不同的嚴苛場景,MTBF(平均無故障時間)時間可達到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃);
u 采用Ti品牌的移相全橋軟開關電路,相對模擬硬開關電路效率可提高10%以上,響應時間小于1s,抗干擾性強;
u 具有過溫防護、過載防護、短路、斷路、過載、漏電防護、各種誤操作保護等防護功能。
u 設計小巧,搬運方便。
■ 半導體硅片PN結的去除
■ PSS 的蝕刻
■ LED 的蝕刻
■ ITO 膜的蝕刻
■ 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
在真空狀態下(約 10~100pa) , 給氣體施加電場同, 氣體在電場提供的能量下會由氣
態轉變為等離子體狀態(也稱物質的“第四態” ) , 其中含有大量的電子、 離子、 光
子和各類自由基等活性粒子, 比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、 活性更
強, 更易于和所接觸的材料表面發生反應, 等離子體表面改性技術就是利用這些高能
粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學的反應, 從而達到改變材料表面性質的目
的。
運用等離子體的特殊化學物理特性, 等離子清洗設備的主要用途如下:
1. 去除灰塵和油污、 去靜電;
2. 提高表面浸潤功能, 形成活化表面;
3. 提高表面附著能力、 提高表面粘接的可靠性和持久性;
4. 刻蝕物的處理作用
一、規格
2.1設備腔體尺寸
整機支架規格 | |
外形尺寸 | 950×1700×1000mm(寬×高×深) |
整機重量 | 1300KG |
真空腔參數 | |
真空腔大小 | 400*400*370 mm |
真空腔材料 | 航空鋁 |
極限真空 | 5Pa |
真空腔門 | 航空鋁 |
真空泵 | 干泵 |
技術參數 | |
等離子功率 | 0~1000W可調,頻率13.5MHz |
工藝氣體 | 4路,CF4 SF6 O2 N2 Ar H2 等任選 |
氣體流量 | 0~600SCCM |
清洗時間 | 1~99999秒可調 |
控制方式 | PLC+觸控屏 |
輸入電源 | AC380V,50/60Hz |
冷卻方式 | 風冷 |
控制方式 | 可本地控制 |
檢測功能 | 氣壓檢測、門檢測 |
保護防護 | 過溫防護、過載防護、短路、斷路、各種誤操作保護
|
2.2廠務規格要求
廠務規格要求 | |
交流電源規格 | 電源:AC380V,50/60Hz,5 線,20A |
廠務排氣 | 流 量 :25L/min 材質:耐腐蝕材質
|
廠務壓縮空氣要求 | 0.45~0.55Mpa |
2.3 一般規格
一般規格 | |
危險標識 | 高壓危險標識 |
使用環境 | 溫度:15~30℃ 濕度:30~80% |
其他注意事項 | 不可有可燃性氣體,腐蝕性氣體,爆炸或反應性粉塵 |
2.4,設備組成簡介
等離子清洗機由反應腔(又稱真空腔) 、 真空系統、 放電系統、電控系統、 進氣流量控制系統組成。本設備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器, 處理參數可以在觸摸屏上任意設定, 具有手動/自動切換功能。 自動操作采用“一鍵式” , 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.(見下圖)
一、服務范圍
1. 保質期1年,保質期內,在正常使用情況下無償更換損壞的零部件
2. 若操作在設備不能符合范圍內,導致相關零部件損壞,敝公司不負責賠償責任
3. 遇地震、火災、臺風、海嘯等不可抗力災害導致設備損壞,敝公司不負責賠償責任
4. 非使用原廠零部件直接或間接造成設備損壞時,敝公司不負責賠償責任
5. 若因設計不當,造成設備有損壞或瑕疵,敝公司無償更換瑕疵或損壞的零部件
6. 質保期后,貴公司需自行負責更換零部件所需的耗材及服務費用。
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