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Wafer封裝等離子清洗機
應用范圍: 可滿足大多數應用需求,適合大批量生產,也能滿足實驗室要求。 ?? 基板表面清洗 ? 晶圓表面污染物去除 ? BGA植球前清洗 ? 改善金球焊接 ? 改善壓膜分層 ? 改善倒裝焊底部填充 ? 掩膜去除 ? 環氧樹脂去除(包含SU-8) ? 改善塑封/封膠
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